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Thermischer Kompost (Fett) aus Kühlkörpern
Unterstützt die Wärmeableitung der CPU, des Chipsatzes oder des Prozessors mit einem Kühlkörper
Hervorragende thermische Impedanz
Perfekte Stabilität - trennt sich nicht, verläuft nicht, migriert nicht und blutet nicht aus
Nicht kapazitiv oder elektrisch leitfähig
166-067
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