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PÂTE THERMIQUE CPU 4.5W/m·K -50/240°C 3gr
    PÂTE THERMIQUE CPU 4.5W/m·K -50/240°C 3gr

PÂTE THERMIQUE CPU 4.5W/m·K -50/240°C 3gr

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PÂTE THERMIQUE CPU 4.5W/m·K -50/240°C 3gr

TG-G3.0-01

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Compost thermique (graisse) à partir de dissipateurs thermiques

Aide à la dissipation de la chaleur du processeur, du chipset ou du processeur avec un dissipateur thermique

Excellente impédance thermique

Stabilité parfaite - ne se sépare pas, ne coule pas, ne migre pas et ne saigne pas

Non capacitif ou conducteur d’électricité

166-067

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