PÂTE THERMIQUE CPU 4.5W/m·K -50/240°C 3gr

Compost thermique (graisse) à partir de dissipateurs thermiques

Aide à la dissipation de la chaleur du processeur, du chipset ou du processeur avec un dissipateur thermique

Excellente impédance thermique

Stabilité parfaite - ne se sépare pas, ne coule pas, ne migre pas et ne saigne pas

Non capacitif ou conducteur d’électricité